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斯达半导(603290)申购代码732290 申购日期2020.1.15


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发行概览:公司拟将本次发行所募集资金投资于以下项目:新能源汽车用IGBT模块扩产项目、IPM模块项目(年产700万个)、技术研发中心扩建项目、补充流动资金。

基本面介绍:公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。(剩余790字)

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